3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发...  [详内文]