近日,据西永微电园官微消息,重庆三安相关负责人表示,三安意法半导体项目已实现主体结构封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。据此前消息,重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。
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300亿,重庆三安意法半导体项目预计8月投产 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 17 日 18:00 | 分类 企业 |