相关资讯:意法半导体

意法半导体碳化硅电源解决方案被肯微科技采用

作者 |发布日期 2024 年 04 月 07 日 17:58 | 分类 企业
近日,服务横跨多重电子应用领域的全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST的碳化硅(SiC)、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。 肯微科技指出,该参考方案是电源设计数位电源转换器...  [详内文]

长城汽车与意法半导体达成SiC战略合作

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:38 | 分类 企业
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。 source:芯动半导体 作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从...  [详内文]

SiC产品营收达82亿,意法半导体公布全年数据

作者 |发布日期 2024 年 01 月 29 日 17:50 | 分类 企业
1月25日,意法半导体发布2023年全年财报。财报显示,意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元(折合人民币约1241亿元),增速7.2%。;毛利率47.9%;营业利润率26.7%,净利润42.1亿美元(折合人民币约302亿元)。 其中,意法半导体旗下碳化硅(SiC)产品营...  [详内文]

ST携手致瞻科技,SiC车载应用再延伸

作者 |发布日期 2024 年 01 月 18 日 18:15 | 分类 企业
近期,全球半导体巨头意法半导体(简称ST)正在国内新能源汽车市场大力拓展SiC产品与技术合作。继上个月与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议后,ST今日再次牵手中国厂商。 source:意法半导体 1月18日,ST宣布与国内碳化硅(SiC)半导体功率模块厂商致瞻科技合...  [详内文]

意法半导体与理想汽车签署SiC长期供货协议

作者 |发布日期 2023 年 12 月 22 日 13:41 | 分类 功率
12月22日,意法半导体官微宣布,公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供SiC MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 意法半导体和理想聚焦SiC 作为全球半导体知名厂商和国内新能源汽车龙头企业,意法半导体和...  [详内文]

意法半导体在深圳设立封测创新中心

作者 |发布日期 2023 年 12 月 07 日 18:15 | 分类 企业
近日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。 图片来源:意法半导体 据介绍,该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融...  [详内文]

392亿,传意法半导体将建新SiC晶圆厂

作者 |发布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分类 企业
11月26日,据法国产业杂志新工厂(UsineNouvelle)报道,意法半导体(STMicroelectronics)继与美商格罗方德在法国东南部Crolles的75亿欧元(约588亿人民币)晶圆厂计划后,为平衡集团在意法两国布署,亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元...  [详内文]

意法半导体、中微公司公布Q3财报

作者 |发布日期 2023 年 10 月 27 日 17:31 | 分类 企业
意法半导体:营收44.3亿美元,超出预想 意法半导体第三季度净营收44.3亿美元(折合人民币约324亿元),毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元(折合人民币约80亿元)。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,第三季度净营收高于公...  [详内文]

加码SiC!欣锐科技与意法半导体深度合作

作者 |发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 功率
10月11日,深圳欣锐科技股份有限公司(下文简称“欣锐科技”)官方公众号发文称,公司近日访问意法半导体(ST)卡塔尼亚公司,双方高层会晤并展开深度交流,此次交流将涉及从设计初期就开发创新的车载充电机OBC系统解决平台方案,双方达成一致并展开深度战略合作。 位于深圳的欣锐科技主营新...  [详内文]

230亿SiC项目在列!重庆高新区重大项目名单出炉

作者 |发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:25 | 分类 产业
9月12日,重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单,ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉,意法三安半导体项目预计总投资约230亿元,由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司,项目规划用地约800亩,拟建设一条8英寸4万片...  [详内文]