华为、小米投资，射频芯片厂商昂瑞微再闯IPO

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分类射频

8月28日，射频、模拟芯片厂家北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局办理辅导备案登记，拟公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投。据《科创板日报》报道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上沪深A，但目前还没最终确定，该公司现阶段的想法是先进入辅导期排队。值得注... [详内文]

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目正式开工

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分类射频

据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 source：平湖新埭据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 14 日 16:37 | 分类射频

据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构全数结顶。图片来源：拍信网正版图库该项目总投资14亿元，项目建成后形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 14 日 16:30 | 分类射频

昨（22）日，国产射频芯片龙头国博电子宣布，根据射频集成电路产业化项目整体规划，拟使用自有或自筹资金购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权（最终购买金额和面积以实际出让文件为准），并开展射频集成电路产业化项目二期建设。项目与公司已建设的项目一期地块为相邻区... [详内文]