Tag Archives: 封装检测

签约、投产、成果发布,南京三代半产业迎新进展

作者 |发布日期 2023 年 09 月 08 日 16:30 | 分类 功率
9月6日,由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上,多个超百亿元产业项目签约,国家第三代半导体技术创新中心(南京)集中发布重大科技攻关成果,同时宣布一期项目竣工投产。 此次集中签约的项目...  [详内文]