相关资讯：安世半导体

安世半导体推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 10:52 | 分类 碳化硅SiC
近日，Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧...  [详内文]

安世半导体与德国汽车零件供应商达成合作
作者 |发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分类 企业
11月6日，安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。 根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）、车载...  [详内文]

14.5亿！安世半导体将新建8英寸SiC和GaN产线
作者 |发布日期 2024 年 06 月 28 日 16:37 | 分类 企业
6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。 同时，硅（Si）二极管和晶体管的晶圆厂产能也将增加。这些投资是与汉堡经济...  [详内文]

安世半导体上海临港晶圆厂一期已经完成试产
作者 |发布日期 2023 年 11 月 15 日 17:34 | 分类 企业
闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。 安世半导体近来消...  [详内文]

安世半导体出售NWF晶圆厂，美国SiC厂商接盘
作者 |发布日期 2023 年 11 月 09 日 18:05 | 分类 企业
11月9日，美国半导体厂商Vishay Intertechnology已同意以1.77亿美元现金，从安世半导体（Nexperia）手中收购英国Newport Wafer Fab（NWF）晶圆制造工厂——一座占地28英亩的车规级8英寸晶圆加工厂。 从安世半导体收购NWF到出售，仅仅...  [详内文]

安世半导体与京瓷AVX合作开发650 V SiC整流器模块
作者 |发布日期 2023 年 10 月 07 日 17:45 | 分类 企业
当地时间10月4日，安世半导体宣布已与先进电子元件的国际供应商京瓷AVX组件（萨尔茨堡）有限公司合作，共同生产一款新型650 V、20A SiC整流器模块，适用于3 kW~11 kW功率堆栈设计的高频功率应用、工业电源等应用、电动汽车充电站和车载充电器。此次联手将进一步深化两家公...  [详内文]