从10大关键词看2024年第三代半导体风云变幻（国内篇）

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业

岁末已至，新年的钟声即将敲响，集邦化合物半导体提炼出了2024年第三代半导体产业（国内市场）十大关键词，与大家一起回顾不平凡的2024年。尽管第三代半导体国际大厂拥有先发优势，但近年来国内厂商奋起直追，已有部分头部企业实现了赶超国际先进水平，国内产业发展形势喜人。2024年，国... [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分类产业 , 功率

碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分类功率

11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 18 日 14:41 | 分类产业

10月16日，为期三天的首届SEMiBAY湾芯展——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。首届SEMiBAY湾芯展打造了晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、零部件等6大主题展区，覆盖半导体全产业链环节以及市场热点领域，全方位展示... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分类企业

这家国内碳化硅衬底龙头厂商，正在杀入碳化硅设备细分领域。 9月10日，据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。据悉，辽宁省集成电路装备及零部件产业园即北方芯谷，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分类企业

正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分类企业

8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。二期项目位于北京市大兴... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分类展会

6月26日，为期三天的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕。本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。集邦化合物半导体走访发现，本届SEMI-... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分类产业

国内SiC产业的蓬勃发展，带动一批实力派厂商快速崛起，其中不乏已经成功打入全球市场，与国际巨头掰手腕的先行者。而国内SiC市场需求持续增长孕育的大蛋糕，也吸引了一众国际大厂的目光。今年以来，国产SiC技术和产品在国际市场上似乎越来越受欢迎，可从签单动作窥见一斑。3月，科友半导体... [详内文]