天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 08 日 13:54 | 分类功率

今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2... [详内文]

激战全球市场，SiC企业大显身手！

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分类产业

国内SiC产业的蓬勃发展，带动一批实力派厂商快速崛起，其中不乏已经成功打入全球市场，与国际巨头掰手腕的先行者。而国内SiC市场需求持续增长孕育的大蛋糕，也吸引了一众国际大厂的目光。今年以来，国产SiC技术和产品在国际市场上似乎越来越受欢迎，可从签单动作窥见一斑。3月，科友半导体... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 07 日 18:00 | 分类企业

作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收，意味着该生产基地由此进入新的发展阶段。... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 29 日 18:00 | 分类产业

近日，天岳先进、东尼电子、扬杰科技等7家第三代半导体相关厂商相继发布了2024年第一季度报告。其中，东尼电子、卓胜微实现营收净利双双增长，天岳先进营收大增120.66%。天岳先进Q1营收4.26亿，同比增长120.66% 4月28日晚间，天岳先进发布2024年第一季度报告。报... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类碳化硅SiC

4月11日，天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多，彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。单季度营收超过去一整年，下半年净利润转正年报显示，天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元，较上年同期增加199.90%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,572.... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分类产业

近日，天岳先进旗下天岳半导体和瑞能半导体旗下上海瑞能微澜半导体分别参与打造的两个SiC相关研发中心正式启动。 source：天岳先进 “长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌 3月26日，“2024临港科创大会”在上海临港中心召开。“长三角国家技术创新中心-天岳半... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 26 日 18:00 | 分类企业

近日，天岳先进临港工厂第二阶段扩产项目、杭州士兰测试生产基地项目、三责新材南通半导体设备用SiC部件项目二期等均披露了最新进展。图片来源：拍信网正版图库天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划步入议程根据2022年募投计划，天岳先进于上海临港建设SiC衬底生产基地，扩大公司导电... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 26 日 17:20 | 分类企业

2月25日，天岳先进发布2023年度业绩快报称，公司在2023年实现营业收入125,069.57万元，同比增长199.90%。而这一业绩，离不开天岳先进对市场的布局。碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型，两者在应用领域上并不相同：半绝缘型衬底主要应用于5G、无线电探测等领域；... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类企业

在高测股份和晶升股份两家碳化硅（SiC）相关设备厂商近日相继公布2023年度业绩预告后，作为目前A股专注于第三代半导体SiC衬底材料的唯一上市公司，天岳先进也在1月29日公布了2023年年度业绩预告。具体来看，天岳先进预计2023年实现营收12.3-12.8亿元，与上年同期（调... [详内文]