天岳先进、超芯星公开碳化硅晶体相关专利

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类产业

天眼查资料显示，近日，天岳先进、超芯星两家厂商公开了多项碳化硅晶体相关专利。天岳先进公开2项碳化硅晶棒制备专利天眼查资料显示，12月3日，天岳先进公开一项“一种曲率半径大且分布均匀的4H碳化硅晶棒及制备方法和应用”专利，申请公布号为CN119061481A，申请日期为2024... [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分类产业 , 功率

碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分类企业

11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 source：天岳先进据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:51 | 分类产业

近日，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。中微公司Q3实现营收2... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 18 日 14:41 | 分类产业

10月16日，为期三天的首届SEMiBAY湾芯展——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。首届SEMiBAY湾芯展打造了晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、零部件等6大主题展区，覆盖半导体全产业链环节以及市场热点领域，全方位展示... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分类碳化硅SiC

昨日（9/1），天岳先进在官微宣布将与海信集团就SiC（碳化硅）在白色家电领域的应用展开交流，意味着双方未来将共同加快推动SiC技术在白色家电领域的应用进程。天岳先进介绍，公司董事长宗艳民先生率团于2024年8月30日访问了海信集团，公司家电集团研发技术负责人与海信空调事业部负... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分类产业

8月22日晚间，5家碳化硅相关厂商天岳先进、纳芯微、扬杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年业绩。其中，天岳先进扭亏为盈，扬杰科技实现营收净利双增长。天岳先进上半年扭亏为盈天岳先进2024年半年度报告数据显示，2024年上半年，天岳先进实现营收9.12亿元，同比增... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 23 日 15:52 | 分类企业

财报季来临，碳化硅相关厂商近日密集发布2024年上半年报告。8月22日晚间，天岳先进也发布了上半年业绩。数据显示，天岳先进2024年上半年实现营收9.12亿元，同比增长108.27%；归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。此前在7月14日晚间，天岳先进发布了2024年半年度业... [详内文]