天岳先进赴港上市新进展

作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 17 日 10:37 | 分类碳化硅SiC

近期，天岳先进披露了“2025年第一次临时股东大会会议资料”，本次大会将提请审议的包括关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案、上市方案的议案，以及关于选举公司第二届董事会非独立董事、独立董事的议案等。天岳先进成立于2010年11月，注册资本4.3亿元。作为一家... [详内文]

5亿增资！天岳先进发力全资子公司

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 02 月 05 日 19:49 | 分类企业

近日，天岳先进发布公告，公司计划对全资子公司上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）进行增资，增资金额高达5亿元。此次增资完成后，上海天岳的注册资本将由目前的4亿元提升至9亿元。 source：天岳先进公开资料显示，2024 年更是在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 24 日 17:26 | 分类企业

近日，天岳先进发布了2024年业绩预告，公司利润扭亏为盈，上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划加速推进中。与此同时，多家厂商在8英寸碳化硅赛道上也正全力冲刺，有望在2025年迎来关键进展，共同推动产业加速升级。天岳先进2024年利润扭亏为盈，A+H上市加速迈进天岳先进预计... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 13 日 18:00 | 分类产业 , 企业

IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一。据集邦化合物半导体不完全统计，2024以来，共有17家化合物半导体相关企业IPO披露了最新进展。 2024年以来披露IPO动态的厂商不算少，但直到2025年1月初，只有英诺赛科和黄山谷捷2家企业完成了最终的上市。其中，英诺赛科... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类产业

天眼查资料显示，近日，天岳先进、超芯星两家厂商公开了多项碳化硅晶体相关专利。天岳先进公开2项碳化硅晶棒制备专利天眼查资料显示，12月3日，天岳先进公开一项“一种曲率半径大且分布均匀的4H碳化硅晶棒及制备方法和应用”专利，申请公布号为CN119061481A，申请日期为2024... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分类产业 , 功率

碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分类企业

11月14日，天岳先进官微披露，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）于11月12日正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅（SiC）衬底产品亮相，并于11月13日发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分类企业

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 source：天岳先进据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分类产业

在当前的全球碳化硅市场，8英寸无疑已成为热度最高的话题之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴随着终端应用的降本需求持续增强而不断上涨。 TrendForce集邦咨询认为，碳化硅从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但可以提升芯片产量，8英寸能够生产的芯片数量约为6英寸碳化硅晶... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 30 日 15:51 | 分类产业

近日，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微、均胜电子、晶升股份、拓荆科技、天岳先进、斯达半导体、芯联集成、纳芯微、赛微电子等12家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度业绩。其中，中微公司、新洁能、芯导科技、立昂微4家企业在Q3实现营收净利双增长。中微公司Q3实现营收2... [详内文]