65亿定增获受理，士兰微强化高端功率半导体布局

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 03 月 02 日 16:30 | 分类碳化硅SiC

3月1日，士兰微发布公告称，公司向特定对象发行股票的申请已获上交所受理。据悉，士兰微拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过65亿元，主要用于以下项目：士兰微指出，年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）的... [详内文]

士兰微子公司成都士兰获两机构5亿元增资

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 07 日 17:19 | 分类碳化硅SiC

昨日，士兰微发布公告称，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“成都重产一期基金”）和成都天府水城鸿明投资有限公司（以下简称“成都水城鸿明投资”），原... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2021 年 11 月 30 日 11:39 | 分类产业

在2021年半年报中，士兰微指出，士兰明镓在2021年上半年持续加快新产品开发，Mini RGB芯片和银镜芯片已导入量产，同时通过强化人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，芯片产出逐月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。针对下半年的规划，士兰微表示，2021年下半年，士... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2021 年 01 月 19 日 10:35 | 分类产业

昨（18）日，士兰微发公布宣布，2020年7月1日至2020年12月31日，公司及控股子公司收到各类小额政府补助资金合计2059.89万元。图片来源：拍信网正版图库其中，与资产相关资金共计972.47万元，涉及高性能实时智能微控制器芯片研发和产业化、智能功率模块项目补助、新... [详内文]