57.6万片/年，士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分类功率

11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。根据相关环保网文件显示，该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片... [详内文]

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类产业

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 21 日 18:00 | 分类产业

10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。图片来源：拍信网正版图库据悉，士兰集宏... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分类企业

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 12 日 14:53 | 分类企业

9月11日晚间，士兰微发布公告，拟向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称：士兰集科）增资8亿元。根据公告，士兰集科本次拟新增注册资本148155.0072万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）以货币方式共同出资16亿元认缴士兰集科本次新增的全... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分类企业

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长 8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分类产业

近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家SiC相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92% 7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 18 日 18:00 | 分类展会

6月13-15日，SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心（上海）举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业，共同展示最前沿的科技成果和技术产品。据集邦化合物半导体了解，此次上海光伏展，三安半导体、士兰微、锴威特、基本半导体、杰平... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分类功率

据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 22 日 18:00 | 分类企业

近日，SiC功率器件相关扩产项目迎来一波小高潮，多家厂商密集发布新进展，其中包括士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目、安建功率半导体模块封装项目、智新半导体800V SiC模块产线。图片来源：拍信网正版图库士兰微8英寸SiC功率器件项目落地厦门 5月21日，士兰微与厦门市人... [详内文]