碳化硅功率器件厂商基本半导体完成股份改制

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。图片来源：拍信网正版图库从11月15日起，基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科... [详内文]

基本半导体与贺利氏电子达成合作

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分类企业

8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 24 日 17:35 | 分类功率

近日，基本半导体推出汽车级DCM碳化硅（SiC）MOSFET系列模块Pcore™2，是专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度碳化硅功率模块，产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4。据介绍，该产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 30 日 17:36 | 分类功率

在10月26-27日举办的2023基本创新日活动上，基本半导体正式发布了第二代碳化硅MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅MOSFET功率模块、功率器件门极驱动器及驱动芯片等系列新品。据介绍，基本半导体第二代碳化硅MOSFET芯片系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品... [详内文]