11月8日,据国星光电官微消息,国星光电子公司风华芯电近日开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据介绍,该模块相对于传统键合线框架封装,模块体积减少超67%,电路板布板面积降低30%。
source:国星光电
该模块采用风华芯电自主研发的扇出面板级封装形式,其通...  [详内文]
国星光电子公司开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分类 企业 |