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SiC功率模块封装厂商博湃半导体完成数亿元融资

作者 |发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:11 | 分类 企业
近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称博湃半导体)完成数亿元A轮融资,本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投,融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。 图片来源:拍信网正版图库 此前,博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资,投资方包括国科京...  [详内文]