博世将在2026年开始生产8英寸碳化硅芯片

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分类产业 , 功率

在新能源汽车、光储充、轨道交通、高压电网等产业的推动下，碳化硅（SiC）功率器件市场需求呈现持续增长态势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金（约668亿人... [详内文]

博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分类企业

8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。针对收购价格博世并未对外透露，在此前的4月份，博世表示其收购TST之后，还将投资15亿美元对加州的罗斯维尔工... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 01 月 16 日 11:42 | 分类碳化硅SiC

近日，据彭博社报道，博世计划斥资约10亿美元（约合人民币67.26亿元）在中国生产电动汽车零部件，希望从中国由燃油车向电动车转变中获益。博世表示新工厂将专注于包括碳化硅功率模块、一种半导体和集成制动系统在内的技术，新工厂的第一阶段计划于2024年年中完成。博世日前表示，计划在... [详内文]