12月23日，华海清科在投资者互动平台表示，其化学机械抛光（CMP）装备包含清洗模块，清洗技术均为其自主研发，其自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收。 图片来源：拍信网正版图库 资料显...  [详内文]