1月10日,连城数控发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称:连科半导体)拟与无锡市锡山区锡北镇政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,投建第三代半导体设备研发制造项目。
根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.50亿,在无锡市投资...  [详内文]
连城数控拟投10.5亿,建设第三代半导体设备项目 |
作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 11 日 14:41 | 分类 企业 |