第三代半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 02 月 21 日 11:09 | 分类企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

2月19日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）拟冲击A股IPO的消息引发市场广泛关注。官网显示，思锐智能成立于2018年，总部位于青岛，在北京、上海设有研发中心。公司主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品... [详内文]

华为系销售占比达36.08%，高裕电子启动北交所IPO

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 06 月 14 日 18:41 | 分类产业

随着北交所IPO审核重启，多家新三板公司接连启动上市辅导进军北交所，其中就包括了杭州高裕电子科技股份有限公司（以下简称：高裕电子）。根据高裕电子6月13日发布的公告，公司已于6月11日与民生证券签署了上市辅导协议，并在6月12日通过民生证券提交了向不特定合格投资者公开发行股票并... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分类产业

5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称：新松机器人）发布公告称，公司全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司（以下简称：新松半导体）以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，多家战略投资者通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资，合计出资40,000万元，取得新松半导体... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 26 日 18:23 | 分类产业

又一家上市时未盈利的科创企业顺利摘“U”！据悉，中科飞测于2023年5月19日在上海证券交易所科创板上市。其2022年归母净利润为1,197.09万，扣非归母净利润为-8,762.39万元，属于上市时未盈利企业，因此自公司上市之日起A股股票特别标识为“中科飞测-U”。 2024... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 23 日 17:30 | 分类产业

近日，又有两家设备企业宣布完成融资。新阳硅密完成超亿元B轮融资 4月22日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称：新阳硅密）宣布近日完成B轮超亿元人民币融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。根据官网内容，新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 09 日 17:28 | 分类产业

对于企业而言，如何在保持主营业务稳健的同时，探索和布局新的业务领域，一直是企业发展的重要课题。因此，“跨界”频繁发生。比如最近，作为工业杀菌剂龙头企业的大连百傲化学股份有限公司（以下简称：百傲化学），便将目光投向了半导体领域。 1.4亿+5亿，百傲化学跨界半导体 2月2日，百傲... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 29 日 18:00 | 分类企业

天眼查资料显示，3月26日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）公开一项“功率半导体模块和设备”专利，授权公告号为CN220672566U，授权公告日为2024年3月26日，申请日期为2023年6月26日。图片来源：拍信网正版图库该专利摘要显示，本发明公开了一种... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 29 日 17:25 | 分类企业

国投创业3月26日宣布，已于日前完成对广州诺顶智能科技有限公司（以下简称：诺顶智能）的投资，融资资金将加快诺顶智能在泛半导体先进封装和检测设备领域的研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。据悉，诺顶智能创立于2016年，专注于泛半导体先进封装整体解决方案，拥有精密机... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:40 | 分类企业

3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:26 | 分类企业

2月29日，青岛四方思锐智能技术有限公司（以下简称：思锐智能）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续... [详内文]