ASMADE卓兴半导体：夯实创新底座，角逐半导体封装市场

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 02 月 07 日 19:45 | 分类企业

随着全球半导体行业的飞速发展，产业链上下游厂商乘势而上，迎来前所未有的发展机遇。风口之上，ASMADE卓兴半导体凭借多年的技术沉淀以及持续不断的创新研发，成功脱颖而出，成为半导体封装设备领域一颗冉冉升起的新星。近日，集邦化合物半导体有幸与ASMADE卓兴半导体董事长曾义强进行了... [详内文]

总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类企业

近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。 10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 21 日 17:35 | 分类产业

根据“新华日报”消息，5月18日，“盘古半导体先进封测项目”在浦口经开区正式签约。据悉，盘古半导体先进封测项目的运营公司为江苏盘古半导体科技股份有限公司。该公司由华天科技于2023年12月发起设立，主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天科技全资子公司华天江苏持有其60%的股权... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 23 日 15:30 | 分类企业

11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯... [详内文]