近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。 北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货 1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。 资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主...  [详内文]