英飞凌官宣：在泰国建设功率半导体模块工厂

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 15 日 18:17 | 分类企业

1月14日，英飞凌宣布在泰国曼谷南部的 Samut Prakan动工建造高度自动化后端生产基地，用于生产功率半导体模块，该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。据介绍，项目首栋建筑计划于2026年初投入运营，后续的产能扩张将根据市场需求灵活管理。英飞凌表示，随着全球脱碳和气... [详内文]

立昂微成立新公司，经营范围含半导体业务

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 13 日 18:00 | 分类产业 , 企业

天眼查资料显示，近日，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司成立，注册资本1亿人民币。据股东信息显示，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司由杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：立昂微）全资持股。公开资料显示，该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业 , 企业

2024年12月30日，闻泰科技发布公告，拟出售9家标的公司股权和标的经营资产。本次交易完成后，闻泰科技将集中资源专注于半导体业务。根据公告，闻泰科技与立讯有限公司（Luxshare limited，以下简称：立讯有限）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 09 日 17:59 | 分类功率

据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。 source：顺义科创据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 source：三菱电机作为功率半导体模块封装与测试... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）创业板IPO已于11月6日注册生效。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类企业

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 source：苏州工业园区发布罗杰斯此次... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分类功率

近日，晶通半导体（深圳）有限公司（下文简称“晶通半导体”）成功完成了6000万元的Pre-A轮融资，此轮投资人包括了知名投资机构赛富投资基金、天使投资人，以及现有股东GRC富华资本的超额认购。公司未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。晶通半导... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分类企业

8月26日，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“中微创芯”）宣布其已完成Pre-B轮融资。此次融资由青岛国信领投，源创投资与云晖舜和跟投，标志着中微创芯在新型功率半导体器件领域的研发和产业化进程迈入了新的发展阶段。资料显示，中微创芯是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 06 日 18:00 | 分类企业

继半导体封装环氧塑封料厂商中科科化7月24日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记后，近日又有2家半导体材料厂商IPO披露了最新进展，分别为珂玛科技和黄山谷捷。半导体先进陶瓷材料企业珂玛科技开启申购 8月5日，珂玛科技开启申购，发行价格为8元/股，市盈率44.9倍，上市板块为深交所... [详内文]