功率半导体相关厂商瑞为新材完成新一轮股权融资

作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分类碳化硅SiC

2月17日，“君联资本”官微消息，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）于近日完成新一轮股权融资，由君联资本投资。资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。同时，该公司致力于散热材料领域前... [详内文]

晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工

作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 17 日 10:32 | 分类功率

据最内江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。据介绍，电子功率半导体内江基地建设项目位于内江高新区白马园区，由山东晶导微电子股份有限公司投资建设，分两期实施。其中，一期项目将建设包... [详内文]

作者 florafeng|发布日期 2025 年 02 月 14 日 15:30 | 分类碳化硅SiC

据“JLAE钧联电子”消息，2月11日，钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线。这一里程碑标志着钧联电子在新能源核心零部件领域的技术突破与产业化进程迈入全新阶段。整条产线凭借其核心竞争优势，可满足800V高压平台车型、eVTOL航空器等领域对动力系统核心功率器件的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 15 日 18:17 | 分类企业

1月14日，英飞凌宣布在泰国曼谷南部的 Samut Prakan动工建造高度自动化后端生产基地，用于生产功率半导体模块，该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。据介绍，项目首栋建筑计划于2026年初投入运营，后续的产能扩张将根据市场需求灵活管理。英飞凌表示，随着全球脱碳和气... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 13 日 18:00 | 分类产业 , 企业

天眼查资料显示，近日，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司成立，注册资本1亿人民币。据股东信息显示，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司由杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：立昂微）全资持股。公开资料显示，该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分类产业 , 企业

2024年12月30日，闻泰科技发布公告，拟出售9家标的公司股权和标的经营资产。本次交易完成后，闻泰科技将集中资源专注于半导体业务。根据公告，闻泰科技与立讯有限公司（Luxshare limited，以下简称：立讯有限）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 09 日 17:59 | 分类功率

据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。 source：顺义科创据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 source：三菱电机作为功率半导体模块封装与测试... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分类企业

深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）创业板IPO已于11月6日注册生效。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 12 日 18:00 | 分类企业

10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 source：苏州工业园区发布罗杰斯此次... [详内文]