近日，3个化合物半导体相关项目披露了最新进展，包括半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地以及安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目。 source：梦想惠开 半导体用碳化硅部件材料研发制造基地项目落户江苏无锡 8月27日，据“梦想惠开”...  [详内文]