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20亿!先科半导体新一代电子材料项目即将投产

作者 |发布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC
近日,先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工,设备安装部分进度约80%,部分产品计划9月投产。 据悉,项目位于宜兴经开区,由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设,项目总投资约20亿元,新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米,新增主要设备约823台...  [详内文]