月产能3.5万片，东部高科拟扩产8英寸碳化硅

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分类企业

10月13日，据韩媒报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，其将在忠清北道Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸碳化硅产线。图片来源：拍信网正版图库东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置厂房，建立半... [详内文]

东部高科加快GaN和SiC布局

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分类功率

据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。 Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:53 | 分类功率

近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。资料显示，超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示，东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础，向高附加值、高增长的... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分类企业

据外媒报道，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件，并已为此引进了生产所需的核心设备。据了解，东部高科专业从事8英寸晶圆代工，于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体，同步发展SiC和GaN... [详内文]