Tag Archives: 东部高科

月产能3.5万片,东部高科拟扩产8英寸碳化硅

作者 |发布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分类 企业
10月13日,据韩媒报道,韩国东部高科(DB HiTek)于11日宣布,其将在忠清北道Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室,计划先行建设8英寸碳化硅产线。 图片来源:拍信网正版图库 东部高科某高层表示,这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置厂房,建立半...  [详内文]

东部高科加快GaN和SiC布局

作者 |发布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分类 功率
据韩媒ETnews消息,近日,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。 业内人士透露,东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih,并让他负责氮化镓(GaN)工艺开发。 Salih是一位功率半导体工艺开发人员,拥有约20...  [详内文]

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

作者 |发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:53 | 分类 功率
近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务。 资料显示,超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示,东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础,向高附加值、高增长的...  [详内文]

东部高科宣布加大SiC/GaN研发

作者 |发布日期 2023 年 10 月 23 日 17:33 | 分类 企业
据外媒报道,韩国晶圆代工大厂东部高科(DB HiTek)宣布正在加大力度研发SiC、GaN功率半导体器件,并已为此引进了生产所需的核心设备。 据了解,东部高科专业从事8英寸晶圆代工,于2021年底宣布将在2022年一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体,同步发展SiC和GaN...  [详内文]