东芝功率半导体后道生产新厂房竣工

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 14 日 9:46 | 分类功率

东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上，并将于2025财年上半年开始全面生产。功率器件是提高各种电气和电子设备能源效率的重要元件，在电力供应和... [详内文]

东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 11 日 11:01 | 分类企业

3月6日，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称“东芝”）宣布，公司已开始批量生产用于工业设备的第三代碳化硅（SiC）1700 V、漏极电流（DC）额定值为250 A的SiC MOSFET模块“MG250V2YMS3”，并扩大了产品阵容。 source：东芝据介绍，新产品M... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分类功率

12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划得到了日本政府的支持。 ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 23 日 14:32 | 分类企业

除了每日推送有关化合物半导体市场的热点文章，我们也整理了上周行业内的一些看点作为拓展：东芝推出 SiC MOSFET 新品东芝推出的第3代TWxxNxxxC系列，共有10款产品，包括5款1200V和5款650V产品。 source：东芝半导体这些新一代MOSFET内置了与... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 14 日 17:13 | 分类碳化硅SiC

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。新... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 02 月 16 日 10:24 | 分类产业

日本东芝（Toshiba）2月7日宣布新的分拆计划，去年11月原本打算依照集团整体业务内容进行一拆三，在这回改为一拆二，只有半导体相关的“装置业务”将分拆、独立，保留发电设备相关的“基础事业服务”。东芝2021年11月宣布的分拆计划，原本打算将装置业务和基础事业服务分拆出去，但... [详内文]