世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分类企业

世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。方略提到，世界先进的氮化镓业务已经运作了7~8年，今年实现量产。在碳化硅方面，随着衬底价格往下降，其应用范围有望进一步扩大。值得一提的是，... [详内文]

5.5亿，晶圆代工大厂世界先进进军碳化硅

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 11 日 15:43 | 分类企业

9月10日，晶圆代工大厂世界先进宣布，拟投资24.8亿新台币（折合人民币约5.5亿元），以获取汉磊科技公司（下文简称“汉磊”）13%的股权。双方将进行策略合作，共同推动8英寸碳化硅（SiC）晶圆技术研发与生产制造。 source：汉磊资料显示，汉磊位于中国台湾新竹科学园，专注... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分类功率

据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器... [详内文]