Tag Archives: 三菱电机

三菱电机今年将量产新一代光收发器芯片
作者 |发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分类 光电
8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。 该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。 新开发...  [详内文]

三菱电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、富士电机、罗姆携200+电力电子厂商齐聚深圳PCIM Asia，共探绿色能源、电动汽车等应用
作者 |发布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分类 企业
PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！ 汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业...  [详内文]

三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
作者 |发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类 企业
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用...  [详内文]

超越碳化硅？三菱电机投资氧化镓功率半导体
作者 |发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分类 企业
3月26日，在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。 三菱电机表示，2024年~2030年，...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建
作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类 企业
3月14日，据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元）来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片...  [详内文]

扩产SiC，三菱电机300亿日元债券获投资
作者 |发布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分类 企业
1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。 so...  [详内文]

Coherent拟分拆SiC业务，获日本电装和三菱电机10亿美元投资
作者 |发布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分类 碳化硅SiC
9月底消息传出，日本电装、日立、三菱电机和住友电气四家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论，投资金额或高达50亿美元。到了昨日（10/10）日，这项交易有了结果。 昨日，Coherent宣布将成立一家子公司独立...  [详内文]

Coherent获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？
作者 |发布日期 2023 年 09 月 26 日 10:11 | 分类 企业
近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。 日本的四家企业分别是日本电装、日立、三菱电机和住友电气，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论。 Coheren...  [详内文]

三菱电机将交付用于5G 基站的GaN功率放大模块样品
作者 |发布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分类 功率
9月13日，三菱机电股份有限公司（下文简称“三菱电机”）宣布，9月21日起，用于5G大规模MIMO（mMIMO）基站的新型GaN功率放大模块样品将大量出货。该GaN功率放大模块在 400 MHz 的宽频率范围内可以提高至少 43% 的功率附加效率，能有效降低5G mMIMO基站的...  [详内文]

三菱电机加速布局，首条12英寸产线安装调试完成
作者 |发布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分类 功率
根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。 报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的...  [详内文]