11月20日,据三菱电机官网消息,三菱电机将投资约100亿日元(约4.67亿人民币)在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。
source:三菱电机
作为功率半导体模块封装与测试...  [详内文]
4.67亿,三菱电机将新建功率半导体模块封测厂 |
作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类 企业 |