相关资讯:三安光电

三安光电披露:重庆8英寸碳化硅衬底产能已达500片/周

作者 |发布日期 2025 年 03 月 13 日 17:51 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
3月12日,三安光电在投资者互动平台披露,其位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线已正式投产,当前周产能达500片。这一进展标志着国内碳化硅产业在规模化生产领域迈出重要一步,为新能源汽车、智能电网等新兴市场提供关键材料支撑。 source:三安光电 公开资料显示,重庆三安8英寸碳化硅...  [详内文]

这家厂商碳化硅衬底,送样AR厂商

作者 |发布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分类 碳化硅SiC
近期,媒体报道三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作,目前已向多家客户送样验证,产品持续迭代。 资料显示,碳化硅(SiC)作为一种第三代半导体材料,以其高折射率、高导热性、高硬度和抗辐射等特性,逐渐成为AR眼镜光学元件的理想材料。其折射率高达2.7,...  [详内文]

三安光电回复碳化硅项目进展

作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:23 | 分类 碳化硅SiC
近期,投资者在互动平台询问三安光电,湖南三安二期、斯科半导及重庆意法这三个项目的各自进展情况如何,是否投入生产,是否大批量生产,各自产量如何?8英寸项目现状如何? 该公司回答表示:湖南三安已拥有碳化硅配套产能16,000片/月,后续扩产后配套年产能将达到36万片/年,目前8英寸碳...  [详内文]

三安光电:8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试

作者 |发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类 企业
11月19日,三安光电在互动平台回答投资者提问,对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。 三安光电表示,湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月,后续扩产后配套年产能将达到36万片/年,目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货,8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底...  [详内文]

10家化合物半导体厂商Q3业绩大PK

作者 |发布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分类 产业
近日,三安光电、北方华创、通富微电、东微半导体、合盛硅业、连城数控、万业企业、卓胜微、安森美、X-Fab等10家化合物半导体相关厂商公布了最新业绩。其中,三安光电、北方华创、通富微电在2024年第三季度实现营收净利双增长。 三安光电Q3实现营收41.75亿元,净利同比增2278...  [详内文]

三安光电获得政府补助资金1040万元

作者 |发布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分类 企业
继今年6月底,三安光电发布公告,收到政府补助后,其在10月7日晚间再发布一则关于获得政府补助的公告。 根据本次公告,2024年7月1日至2024年9月29日,三安光电及下属子公司收到与收益相关、未履行信息披露义务且未达披露标准的政府补助款约1040万元。 三安光电2024年第三...  [详内文]

70亿,重庆三安8英寸碳化硅衬底厂点亮通线

作者 |发布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分类 企业
车用碳化硅市场,近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露,重庆三安项目(系8英寸碳化硅衬底配套工厂)已实现衬底厂的点亮通线。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,2023年6月,三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划,成为去年在碳化硅...  [详内文]

三安光电:已开发车规级GaN芯片技术平台

作者 |发布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分类 企业
三安光电主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售,5月13日,三安光电在投资者互动平台披露了其第三代半导体、LED、滤波器等业务最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 开发车规级GaN芯片技术平台 关于第三代半导体相关业务进展情况,...  [详内文]

三安光电等8家碳化硅厂商2023年业绩一览

作者 |发布日期 2024 年 04 月 28 日 18:00 | 分类 产业
近日,三安光电、华润微、东尼电子、中瓷电子等8家SiC相关厂商相继发布了2023年年度报告。2023年,大部分厂商均实现盈利,其中,中瓷电子实现营收净利双双增长。 三安光电2023年营收140.53亿,湖南三安SiC产能16000片/月 4月26日晚间,三安光电发布了2023年...  [详内文]

重庆三安半导体SiC衬底项目B1栋封顶

作者 |发布日期 2024 年 02 月 02 日 18:00 | 分类 企业
近日,重庆三安半导体碳化硅(SiC)衬底项目B1栋顺利封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,项目于2023年11月15日正式进场施工。 图片来源:拍信网正版图库 其中,重庆三安半导体SiC衬底项目(生活服务设施区)总建筑面积为2.08万㎡,包括B1、B2栋、B3...  [详内文]