青禾晶元新工厂正式动工，混合键合与C2W技术获得新突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分类碳化硅SiC

在半导体行业蓬勃发展，5G、物联网、人工智能等技术驱动芯片性能需求攀升的当下，先进键合技术成为产业关键。近日，青禾晶元在混合键合与C2W技术上取得突破。其青禾晶元新厂房键合设备二期扩产线及总部办公建设项目已正式开工，项目建成投产后，预计年产先进半导体设备约100台套，年产值近1... [详内文]

2家碳化硅设备厂商新项目签约落地

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分类企业

近日，又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。 01、帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉 7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（下文简称“帝尔激光”）举办签约仪式，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。 source：光谷融媒体中心目前，帝尔激光已在... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分类企业

上交所信息显示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）首发上会，未来将在科创板上市，保荐人为中信证券股份有限公司。晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股东是中电科四十五所，实际控制人为中国电科集团。晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务... [详内文]