华为大动作，携手车企成立超充联盟

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 25 日 17:32 | 分类氮化镓GaN

随着以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟，电动汽车正加速向高压化超充方向发展。车企也正加快800V高压车型的上市步伐，进一步提升电动车的竞争力。但补能焦虑仍然限制着新能源汽车的广泛应用。在这一背景下，建设以超充和快充为主的高质量充电基础设施成为一种... [详内文]

发力GaN射频市场，韩国RFHIC与欧洲SweGaN达成跨国合作

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 04 月 16 日 18:28 | 分类射频

GaN市场虽不如SiC市场火热，但今年以来行业内动作也不少，既反映了GaN市场格局处于调整期的事实，也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前，相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力。近期，在台亚半导体公布了GaN功率半导体业务发展进度超前之后，GaN射频（RF... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分类企业

1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分类氮化镓GaN

2024年已过去一个半月，第三代半导体领域相关厂商也相继公布了过去2023年的发展成果。2月7日，英诺赛科便公布了2023年在出货量、新品开发、技术研发、应用创新、市场开拓、品质保障等取得的成果，各方面表现有些看点。硅基GaN芯片累计出货量超5亿颗从出货量来看，英诺赛科截至2... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:04 | 分类氮化镓GaN

氮化镓功率器件在C端扬名，始于手机充电器——2019年10月，OPPO正式发布OPPO Reno Ace。这是氮化镓首次应用于手机原装快充充电器，而OPPO也成为全球首家在手机充电器中导入氮化镓技术的厂商。经过短短几年时间的发展，基于氮化镓材料而研制的功率器件，凭借更高的电流密... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 16 日 16:28 | 分类氮化镓GaN

作为第三代半导体材料的“双雄”之一，氮化镓能突破硅的理论极限，满足市场对功率半导体更低功耗、更高功率密度、更环保的需求，是当下热门的技术，在资本市场备受青睐。而随着技术的成熟，氮化镓的应用领域早已突破了消费电子，向数据中心、储能、新能源汽车等领域拓展。其中，储能领域市场广阔，资... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 12 日 17:04 | 分类企业

1月11日，瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元（约24.27亿人民币）。 source：瑞萨电子瑞萨电子表... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 10 日 16:55 | 分类产业

据微见智能官方1月8日消息，近日，微见智能完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线的研发及战略性应用的开拓投入。微见智能目前已完成四轮融资，而此次A++融资是微见智能继去年10月宣布获得A+轮融资之后，3个月内再... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 02 日 14:13 | 分类企业

2023年12月28日，赛微电子发布公告称，青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称：聚能创芯）已完成工商变更登记。据了解，赛微电子在2023年6月曾发布公告宣布拟由多个投资方共同对聚能创芯进行增资2.8亿元，后融资金额调整为1.7亿元。目前，聚能创芯已完成该轮融资，融资将为聚能创... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 12 月 26 日 16:46 | 分类企业

12月22日，京东方华灿发布公告称，公司全资子公司华灿光电（广东）有限公司（以下简称广东华灿）和华灿光电（浙江）有限公司（以下简称浙江华灿）拟使用募集资金向关联方北方华创购买生产设备，关联交易总额预计不超5,500万元。其中，广东华灿拟使用募投项目中的“Micro LED晶圆制... [详内文]