相关资讯：氮化镓

氮化镓厂商获得3200万美元C轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN
近日，氮化镓厂商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresi...  [详内文]

印度积极布局第三代半导体
作者 |发布日期 2025 年 02 月 19 日 10:36 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近年，印度积极推动半导体产业发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正受到极大关注。 近期，外媒报道，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳透露，首款“印度制造”芯片有望于今年9月或10月亮相，同时，印度也正在研发氮化镓芯片。 据悉，印度已向位于班加罗尔的科学研究所 (IISc) ...  [详内文]

三家功率半导体相关企业获得新一轮融资
作者 |发布日期 2025 年 02 月 18 日 10:52 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
功率半导体作为半导体产业中的重要细分领域，近年随着新能源、汽车电子等领域的快速发展，功率半导体需求与日俱增，也愈发受到资本市场关注。近期，市场传出三家功率半导体相关公司获得新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓、IGBT等领域。 01瑞为新材完成新一轮股权融资 2月17日，“君联资本”官...  [详内文]

国防氮化镓订单量产，韩国WAVICE营收增长73%
作者 |发布日期 2025 年 02 月 14 日 15:27 | 分类 氮化镓GaN
近日，氮化镓（GaN）射频芯片厂商WAVICE宣布，2024年公司销售额为293亿韩元。随着国防订单的全面量产，销售额同比增长73%。 WAVICE表示：“我们参与的开发项目已陆续转为量产，包括2023年签署了一份价值344 亿韩元的船舶用多功能雷达氮化镓射频模块的量产合同。 资...  [详内文]

Wolfspeed前任CEO加入氮化镓公司
作者 |发布日期 2025 年 02 月 08 日 18:49 | 分类 功率
Power Integrations公司2月6日宣布，前Wolfspeed公司CEO Gregg Lowe将于2025年2月15日加入公司董事会。 source：Power Integrations 从2017年至2024年，Lowe担任Wolfspeed公司的首席执行官，领导...  [详内文]

两大国际公司合作，聚焦镓材料供应
作者 |发布日期 2025 年 02 月 08 日 18:48 | 分类 功率
近日，西澳大利亚州珀斯的矿业公司Nimy Resources Ltd与总部位于内华达州的M2i Global Inc（Minerals Metals Initiatives）签署了一项不具约束力的合作协议，以确保镓的供应以支持美国国防部（DOD）。 此次合作不仅是国防战略需求的体...  [详内文]

EPC创始人表示：氮化镓临界点已到来
作者 |发布日期 2025 年 01 月 25 日 16:02 | 分类 企业
近日，EPC（宜普电源转换公司）创始人兼首席执行官AlexLidow大胆断言，氮化镓（GaN）技术发展的临界点已然来临。这一观点在半导体行业中激起层层涟漪，引发广泛关注与热烈讨论。 AlexLidow指出，当前氮化镓技术在多个关键领域实现了重大突破，从基础材料研发到终端应用落地，...  [详内文]

投资3.45亿美元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂
作者 |发布日期 2025 年 01 月 17 日 18:48 | 分类 功率
1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行全面升级。 具体来看，公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室，升级现有4英寸晶圆（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生产线，并引入...  [详内文]

聚焦氮化镓功率器件，京东方华灿与晶通半导体达成合作
作者 |发布日期 2025 年 01 月 15 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
随着全球新能源汽车、光储充、人形机器人、AI数据中心等新兴市场的蓬勃发展，高性能氮化镓（GaN）功率器件市场需求呈现出持续增长态势。在此背景下，为加速氮化镓功率器件的研发与量产，京东方华灿和晶通半导体于2025年1月8日签署了合作备忘录。 source：京东方华灿光电 京东方华...  [详内文]

总投资约65亿，香港首个8英寸碳化硅晶圆厂计划2026年投产
作者 |发布日期 2025 年 01 月 14 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供支持，共同推动项目快速落地和量产。 source：杰平方半导体 据介绍，杰立...  [详内文]