根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称:天科合达)近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资,其他投资人包括国内多家知名投资机构。
据悉,2020年7月,天科合达...  [详内文]
天科合达完成Pre-IPO轮融资 |
作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 02 月 13 日 17:07 | 分类 碳化硅SiC |