士兰微8英寸SiC芯片产线封顶，碳化硅产业风云起

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 04 日 14:23 | 分类产业

市场最新消息显示，2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。据悉，士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产，达产后年产... [详内文]

士兰微2024年业绩扭亏为盈，厦门项目加速推进

作者 huang, Mia|发布日期 2025 年 01 月 23 日 14:49 | 分类企业

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布了2024年年度业绩预告，2024年实现同比扭亏为盈，并且净利润可观，同时其厦门项目也取得了重要进展。 01、2024年实现同比扭亏为盈财报数据显示，士兰微2024年业绩实现了同比扭亏为盈，预计2024年度实现归属于母公... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分类产业 , 企业

随着碳化硅产业8英寸转型持续深入，各类进展令人目不暇接。近日，国内又有2个大项目披露了最新进度情况，总投资额超过了350亿人民币。安意法半导体8英寸碳化硅项目预计2月底实现通线投产近日据西永微电园官微消息，在西部（重庆）科学城微电园，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目正在... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 26 日 18:00 | 分类产业 , 企业

12月25日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）发布关于获得政府补助的公告。公告称，士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。图片来源：拍信网正版图库据... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分类功率

11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。根据相关环保网文件显示，该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分类产业

日前，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯、华润微、宏微科技、高测股份、燕东微9家碳化硅/氮化镓相关厂商公布了2024年第三季度报告。其中，时代电气、盛美上海、中瓷电子、士兰微、拉普拉斯在第三季度实现营收净利双增长。时代电气Q3实现营收59.73亿元，具备年产2.5... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 10 月 21 日 18:00 | 分类产业

10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。图片来源：拍信网正版图库据悉，士兰集宏... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分类企业

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 09 月 12 日 14:53 | 分类企业

9月11日晚间，士兰微发布公告，拟向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称：士兰集科）增资8亿元。根据公告，士兰集科本次拟新增注册资本148155.0072万元。士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）以货币方式共同出资16亿元认缴士兰集科本次新增的全... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分类企业

近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长 8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年... [详内文]