四川巴中经开区功率器件封装项目设备进场

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分类产业 , 企业

12月18日，据“巴中经开区”官微消息，位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目，首批58台封装设备于12月18日正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。 source：巴中经开区据项目负责人介绍，第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备，... [详内文]

长飞先进武汉基地主体楼全面封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 09 月 11 日 15:40 | 分类功率

9月10号晚，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶。 source：长飞先进据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 17 日 17:38 | 分类企业

5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。据悉，通富微电与捷捷微电已在园区完成累计总投资近150亿元。图片来源：拍信网正版图库项目方面，捷捷微电另外一个功率器件项目近期也传出新进展。上个月据爱启东消息，捷捷微电功率半导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 17 日 18:00 | 分类企业

近日，3个项目相继签约启动，分别是大江半导体碳化硅（SiC）项目、先越光电化合物半导体项目、瑞普智能功率半导体模组制造项目。图源：拍信网正版图库先越光电半导体器件模组产业化项目落户重庆万州 1月13日，在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场，集中开... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 01 日 17:40 | 分类功率

11月28日，位于绍兴滨海新区的比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。据了解，该项目总投资100亿元，用地417亩，项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 15 日 17:34 | 分类功率

近日，浙江省发改委发布通知，认定51家单位为浙江省工程研究中心。其中，矽力杰在浙大科创中心牵头下，联合绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、浙江富特科技股份有限公司和麦田能源股份有限公司共建的宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心成功获批。据矽力杰介绍，宽禁带功率器件与应用浙江省工... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 04 日 17:45 | 分类功率

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。此外，重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重点布... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 08 月 30 日 18:39 | 分类功率

8月29日，三菱电机宣布，已在功率器件工厂福山工厂完成了该公司第一条300毫米（12英寸）晶圆生产线的安装，该工厂负责功率半导体的晶圆工艺。该生产线的安装目标是到2025财年将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番。计划于2024年开始量产，目前已确认使用同一生产线... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类碳化硅SiC

据消息，目前，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分类氮化镓GaN

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓（GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。报导引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽车应用提供8... [详内文]