为对抗英飞凌，三菱电机拟在日本组功率半导体联盟

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分类企业

日本三菱电机执行长漆间启对彭博社表示，三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种电子装置的关键半导体制造方面的合作。漆间启表示，日本相关公司管理层广泛支持彼此合作，但在行政阶层却进展不多。面对市场领导者、德国的英飞凌科技（Infineon T... [详内文]

4.67亿，三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分类企业

11月20日，据三菱电机官网消息，三菱电机将投资约100亿日元（约4.67亿人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。 source：三菱电机作为功率半导体模块封装与测试... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分类产业

近日，晶能、三菱电机、悉智科技相继发布了碳化硅功率器件/模块新品，其中包括沟槽栅SiC-MOSFET。晶能发布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并联设计 11月12日，据晶能微电子官微消息，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分类光电

8月20日，三菱电机宣布，公司已开发出一种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片，计划于10月1日开始提供样品，并于2024年底实现量产。该接收器芯片的传输速度可达200Gbps，可应对生成人工智能（AI）广泛应用下不断增长的数据中心（DC）网络高速化和大容量化的需求。新开发... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分类企业

PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类企业

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分类企业

3月26日，在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。三菱电机表示，2024年~2030年，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类企业

3月14日，据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元）来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分类企业

1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。 so... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分类碳化硅SiC

9月底消息传出，日本电装、日立、三菱电机和住友电气四家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论，投资金额或高达50亿美元。到了昨日（10/10）日，这项交易有了结果。昨日，Coherent宣布将成立一家子公司独立... [详内文]