文章分类： 功率

8英寸碳化硅，天科合达北京二期项目正式开工

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 15:53 |
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11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达 据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项...  [详内文]

MACOM牵头碳化硅基氮化镓项目

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 06 日 16:11 |
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11月4日，美国半导体企业MACOM宣布，将引领一个碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术开发项目，主要针对于射频（RF）和微波应用领域。 项目专注于开发氮化镓基材料和单片微波集成电路（MMIC）的半导体制造工艺，以实现在高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行。 图片来源：...  [详内文]

长飞先进武汉碳化硅基地将提前2个月量产通线

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 31 日 17:14 |
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10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。 source:光谷融媒体中心 据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，项目总...  [详内文]

台湾地区新增一座碳化硅衬底厂

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 25 日 16:01 |
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据台媒消息，10月22日，台湾碳化硅长晶厂商格棋化合物半导体公司（下文简称“格棋”）举行了中坜新厂落成典礼。 source：格棋 据介绍，格棋中坜新厂总投资金额达6亿元新台币（折合人民币约1.33亿元），预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5,000片，...  [详内文]

山东2个氮化镓衬底项目有新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 22 日 17:50 |
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在当今快速发展的科技时代，半导体材料的创新和应用正成为推动全球电子产业发展的关键力量。在第三代半导体材料领域，氮化镓（GaN）因其卓越的电子特性和广泛的应用前景，正受到业界的关注。近期，山东省的济南和临沂两地，在氮化镓衬底方面取得了新进展。 济南：新增一个氮化镓项目 据济南日报消...  [详内文]

全球有多少座8英寸碳化硅厂？

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 10 日 16:23 |
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2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线已逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在重庆投资的碳化硅项目等等。聚焦我国，则以碳化硅产业...  [详内文]

15亿，台湾8英寸氮化镓功率厂投资案通过

作者 | 发布日期: 2024 年 10 月 09 日 17:50 |
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10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过冠亚半导体股份有限公司（下文简称“冠亚”）投资议案。 据介绍，该案投资金额达15亿元新台币（折合人民币约3.29亿元），主要用来生产氮化镓功率元件相关产品。 资料显示冠亚为台亚半导体子公司，专注于氮化镓（GaN）功率技术...  [详内文]

碳化硅衬底及材料相关项目落地浙江

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 27 日 17:20 |
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据望潮客户端消息，9月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，台州市有4个项目签约，分别为碳化硅原材料及碳化硅衬底项目、AI数据研发总部及算力中心项目、年产130万套智能硬件终端设备制造项目、年产260万吨化学品及新材料一体化项目。 其中，碳化硅原材料及碳化硅衬底项...  [详内文]

6000万，氮化镓功率半导体公司完成Pre-A轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 23 日 16:31 |
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近日，晶通半导体（深圳）有限公司（下文简称“晶通半导体”）成功完成了6000万元的Pre-A轮融资，此轮投资人包括了知名投资机构赛富投资基金、天使投资人，以及现有股东GRC富华资本的超额认购。公司未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。 晶通半导...  [详内文]