文章分类： 功率

8英寸碳化硅，如火如荼

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 14 日 15:00 |
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| 分类: 功率
近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向...  [详内文]

日本将新增一条SiC产线

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 05 日 18:10 |
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| 分类: 功率
据日媒报道，8月1日，碳和石墨产品综合制造商东海碳素（Tokai Carbon）拟投资54亿日元（折合人民币约为2.7亿元）在日本神奈川县茅崎市建立一条多晶SiC晶圆专线，并预计将于2024年12月完成建设。 东海炭素开发的用于功率半导体的SiC晶圆，被称为“层压SiC晶圆”。层...  [详内文]

第三代半导体13项标准有新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 31 日 17:20 |
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| 分类: 功率
近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ...  [详内文]

德高化成GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 30 日 17:59 |
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| 分类: 功率
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。 据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...  [详内文]

设备入场！三安半导体8英寸碳化硅提速

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:53 |
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| 分类: 功率
据三安半导体官微消息，7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。 source：三安半导体 据介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6...  [详内文]

韩国首个1200V 氧化镓SBD问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:30 |
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| 分类: 功率
7月22日，韩国化合物半导体公司Siegtronics宣布，公司已开发出可应用于高速开关的氧化镓（Ga2O3）肖特基势垒二极管（SBD）。 source：Siegtronics 据悉，氧化镓是一种宽带隙（WBG）材料，与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相比，具有更宽带隙和更高...  [详内文]

悉智科技车规级碳化硅模块项目正式投产

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:27 |
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| 分类: 功率
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 source：悉智科技 据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅（SiC）塑封功率模块产品。悉智科技表示，该产品已经赢得了国内外多家知名OEM厂商的认...  [详内文]

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 12 日 17:20 |
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| 分类: 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

18台碳化硅整线湿法设备，创微微电子再次中标

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:07 |
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| 分类: 功率
7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。 据介绍，此次签订的合同标的位于该客户新产业园的碳化硅产...  [详内文]

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:05 |
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| 分类: 功率
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。 source：中建八局 项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主...  [详内文]