文章分类： 功率

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 04 日 15:38 |
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| 分类: 功率
目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。 多方来战，“直捣”三代半核心环节 第三代半导体欣欣向荣，八方入局，抢夺市场重要赛位，拥...  [详内文]

芯塔电子功率模块大批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 16:54 |
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| 分类: 功率
近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。 芯塔电子表示，以湖州功率模块封装产线为依托，公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。 据介绍，芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，...  [详内文]

成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 01 日 14:20 |
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| 分类: 功率
据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。 据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长（升华法）的传统技术相比，液相法在增大衬底...  [详内文]

碳化硅新应用，热电池转换效率创新高

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 26 日 14:33 |
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| 分类: 功率
长时间电网级储能将出现新的解方。美国密西根大学开发的热电池，其热能转换器效率达到44%，表现也优于常见的蒸汽涡轮机，其平均效率为35%。 太阳能、风力发电成本虽然快速下跌，但是只有再生能源价格下降还不够，因为绿能为间歇性能源，日落或是没有风的时候，还是需要“电池“等储能系统辅助，...  [详内文]

涉及GaN，BAE Systems宣布和格芯达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 26 日 14:31 |
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| 分类: 功率
6月24日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系...  [详内文]

120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 26 日 14:05 |
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| 分类: 功率
近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。 该项目分两期建设，其中，一期项目总投资70亿...  [详内文]

碳化硅市场硝烟四起

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 21 日 14:11 |
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| 分类: 功率
近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈。 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大Si...  [详内文]

士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 18 日 16:55 |
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| 分类: 功率
据厦门广电网消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source：士兰微 该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最...  [详内文]

电科材料GaN-on-Si外延片完成交付

作者 | 发布日期: 2024 年 06 月 14 日 17:55 |
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| 分类: 功率
第三代半导体氮化镓（GaN）材料具有禁带宽度大、电子饱和速度及电子迁移率高、击穿场强高等特性，在功率与射频领域有广阔的应用前景。硅基氮化镓在具备上述优点的同时兼顾了可低成本、大规模生产的优点，是第三代半导体发展的重要方向。 据中电材料官微消息，近日，电科材料下属国盛公司研发的硅基...  [详内文]