文章分类： 功率

第三代半导体13项标准有新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 31 日 17:20 |
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| 分类: 功率
近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。 ...  [详内文]

德高化成GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 30 日 17:59 |
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| 分类: 功率
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。 据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产...  [详内文]

设备入场！三安半导体8英寸碳化硅提速

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:53 |
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| 分类: 功率
据三安半导体官微消息，7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。 source：三安半导体 据介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6...  [详内文]

韩国首个1200V 氧化镓SBD问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:30 |
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| 分类: 功率
7月22日，韩国化合物半导体公司Siegtronics宣布，公司已开发出可应用于高速开关的氧化镓（Ga2O3）肖特基势垒二极管（SBD）。 source：Siegtronics 据悉，氧化镓是一种宽带隙（WBG）材料，与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相比，具有更宽带隙和更高...  [详内文]

悉智科技车规级碳化硅模块项目正式投产

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:27 |
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| 分类: 功率
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 source：悉智科技 据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅（SiC）塑封功率模块产品。悉智科技表示，该产品已经赢得了国内外多家知名OEM厂商的认...  [详内文]

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 12 日 17:20 |
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| 分类: 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

18台碳化硅整线湿法设备，创微微电子再次中标

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:07 |
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| 分类: 功率
7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。 据介绍，此次签订的合同标的位于该客户新产业园的碳化硅产...  [详内文]

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:05 |
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| 分类: 功率
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。 source：中建八局 项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主...  [详内文]

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 08 日 13:54 |
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| 分类: 功率
今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。 据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。 中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2...  [详内文]

爱思强公布Q2初步业绩，碳化硅&氮化镓设备订单旺盛

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 05 日 18:21 |
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| 分类: 功率
昨日（7/4），德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度，爱思强实现订单总额1.76欧元（约合人民币13.8...  [详内文]