文章分类： 功率

常州银芯微功率半导体工厂正式开业

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 source：上海陆芯 据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产...  [详内文]

芯联集成、罗姆半导体分别获得碳化硅订单

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月26日，芯联集成、罗姆分别宣布获得碳化硅订单。 芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块 据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压...  [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
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| 分类: 产业 , 功率
作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。 在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4....  [详内文]

氧化镓初创公司拓诺稀科技获数百万天使轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 20 日 17:30 |
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| 分类: 功率
11月14日，香港科技大学（广州）宣布，学校孵化企业“拓诺稀科技”于近日完成天使轮融资。该轮融资数百万元人民币，由力合科创领投。 资料显示，拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发。 据介绍，拓诺稀科技提供的核心产品涵盖高性能氧化镓肖特基...  [详内文]

宝士曼功率半导体项目明年投产

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月13日，据“吴中发布”消息，江苏省苏州市吴中区近期全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（以下简称：宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。 图片来源：拍信网正版图库 该项目占地面积50亩，建筑面积约...  [详内文]

碳化硅设备相关厂商科瑞尔获投资

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 功率
近日，碳化硅设备细分领域融资风云再起，国内又有一家碳化硅模块封装设备企业完成新一轮融资。 11月18日，据“中车资本”消息，由中车资本主发起的中车转型升级基金，已在本月完成对功率半导体核心封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司（以下简称：科瑞尔）的投资。 图片来源：拍信网正版图库...  [详内文]

广东珠海100亿碳化硅相关项目投产

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:58 |
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| 分类: 功率
据珠海网消息，11月14日，总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设。 source：观海融媒 据介绍，珠海奕源项目是北京奕斯伟集团聚焦半导体行业上游先进材料，在金湾区打造的集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地。该项目由华发集团战略...  [详内文]

深重投国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台亮相

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:57 |
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| 分类: 功率
11月15日，深重投集团投建的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）上，召开建成发布会。 source：高交会 据介绍，建成发布的深圳综合平台具备碳化硅、氮化镓及超宽禁带功率材料与器件研发、集成设计及试制能力。 深圳综合平台主要由三...  [详内文]

印度开发出4英寸碳化硅晶圆工艺

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 15:56 |
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| 分类: 功率
据外媒报道，11月11日，印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的固体物理实验室已成功开发出本土一种工艺，可以生长和制造直径为4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他们还已制造出功率高达150W的氮化镓（GaN）HEMT以及功率为40W的单片微波集成电路（MMIC），这些器件能够在...  [详内文]

8英寸碳化硅，天科合达北京二期项目正式开工

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 13 日 15:53 |
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| 分类: 功率
11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 source：天科合达 据集邦化合物半导体此前报道，二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项...  [详内文]