文章分类： 功率

校企合作，这个车规级功率半导体联合研发中心揭牌

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:37 |
关键字: ,
| 分类: 功率
近期，新镓能半导体联合厦门大学和广汽埃安新能源汽车股份有限公司，正式揭牌成立车规级功率半导体联合研发中心，这标志着校企双方在功率半导体领域的合作进一步深化。 此次活动为学术和产业搭建了一个交流合作的平台，通过产学研的深度融合，校企双方有望在功率半导体技术研发和产业化应用方面取得更...  [详内文]

总投资10个亿，江苏又新增一个SiC项目

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 15:09 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 碳化硅SiC
继斯科半导体碳化硅芯片模组项目、天科合达碳化硅晶片二期扩产项目、芯华睿Si/SiC 车规级功率半导体项目 等多个SiC获得最新进展以后，近日，江苏再添一个SiC项目。 3月2日，利普思半导体发文宣布，他们位于江苏扬州的SiC模块封装测试基地建设正式启动。据悉，3月1日，利普思车规...  [详内文]

北京企业自研高性能SiC检测设备填补国内空白

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 06 日 14:51 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
据京报网最新消息，近日，在国内电气检测设备领域，北京博电新力电气股份有限公司（以下简称“博电科技”）取得了一项重大突破。 该公司董事长陈卫近日透露：博电科技自主研发的高性能SiC电网模拟器等产品，成功填补了国内高端检测设备领域的空白，目前已吸引了大量订单。 source：北京亦...  [详内文]

华润微、瞻芯电子、重庆青山SiC新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:22 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 企业 , 功率
近期，华润微、瞻芯电子、重庆青山公布SiC新动态。 01华润微：公司SiC产品可应用于AI服务器电源中 华润微披露投资者关系活动记录表显示，该公司MOSFET等功率器件、功率IC、MEMS、模块等产品预计受益于汽车智能化、电子化趋势及AI、超计算等新兴领域带来的变革，实现增长。 ...  [详内文]

武汉光谷百亿射频项目冲刺封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:18 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 射频 , 碳化硅SiC
据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 官方资料显示，先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除...  [详内文]

武汉东湖综保区先导稀材项目即将全部封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:48 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 射频
媒体报道，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 该项目计划投资120亿元，涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。 当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对...  [详内文]

龙腾半导体：二期晶圆产线进行中

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:43 |
关键字: ,
| 分类: 功率
近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。 该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率...  [详内文]

老鹰半导体完成B轮超3亿融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 16:50 |
关键字:
| 分类: 功率
近日，老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连...  [详内文]

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 14:10 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。 公开资料显示，龙腾半导体成立于2009年7月，是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。 目前，龙腾半导体已成功攻...  [详内文]

SiC破局AR眼镜，天科合达率先抢滩登陆

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 14:08 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月21日，天科合达与慕德微纳于徐州成功签署投资合同，双方决定共同出资成立合资公司，正式开启在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面的深度合作，力求推动AR行业的技术创新与应用落地。 据悉，此次双方合作，天科合达将凭借其在碳化硅衬底领域的技术积累，为慕德微纳提供高质量碳化硅衬...  [详内文]