文章分类： 功率

加码碳化硅，Vishay将向旗下晶圆厂投资5100万英镑

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:39 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月28日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑...  [详内文]

镓仁半导体生长出直拉法2英寸N型氧化镓单晶

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 16:38 |
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| 分类: 企业 , 功率
氧化镓作为一种新兴的半导体材料，受益于其优良的物理特性，成为了以碳化硅为代表的第三代半导体的潜在竞争者。目前，国内外相关企业正在加速推进氧化镓的产业化。近日，又有一家国内企业披露其在氧化镓领域取得新进展。 source：镓仁半导体 11月29日，据镓仁半导体官微消息，今年10月...  [详内文]

国扬电子车规碳化硅模块获重点车企量产定点

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月27日，据国基南方官微消息，扬州国扬电子有限公司（以下简称：国扬电子）近日收到国内重点车企量产定点函，将为该车企批量配套车规级塑封碳化硅（SiC）功率部件。 source：国基南方 据介绍，国扬电子依托国基南方、55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率...  [详内文]

友阿股份收购碳化硅相关厂商尚阳通控股权

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:20 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月26日晚间，湖南老牌百货企业友阿股份发布停牌公告，称正在筹划发行股份及支付现金方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称：尚阳通）控股权，并募集配套资金，具体交易方案尚未确定。 图片来源：拍信网正版图库 公告显示，友阿股份目前正与尚阳通各股东接洽，初步确定的主要交易对方...  [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 |
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| 分类: 产业 , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow...  [详内文]

晶驰机电碳化硅外延设备相关项目投产

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 17:58 |
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| 分类: 功率
据平湖新埭官微消息，11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在浙江嘉兴市新埭镇举行。 据悉，该项目由晶驰机电（嘉兴）有限公司作为实施主体。公司成立于2023年，主要从事碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体设备的研发、生产和销售。公司分别与浙江大学杭州国...  [详内文]

57.6万片/年，士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 15:03 |
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| 分类: 功率
11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。 根据相关环保网文件显示，该项目依托现有厂房，新增一条SiC产线，主要生产SiC功率芯片产品。 项目新增SiC产能规模为MOSFET芯片...  [详内文]

常州银芯微功率半导体工厂正式开业

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 source：上海陆芯 据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产...  [详内文]

芯联集成、罗姆半导体分别获得碳化硅订单

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 26 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 功率
11月26日，芯联集成、罗姆分别宣布获得碳化硅订单。 芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块 据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压...  [详内文]

AI人工智能，第三代半导体的下一个增量市场？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 |
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| 分类: 产业 , 功率
作为宽禁带半导体两大代表材料，氮化镓目前在消费电子快充领域如鱼得水，碳化硅则在新能源汽车应用场景渐入佳境，与此同时，二者都在向更广阔的应用边界渗透，而AI的强势崛起，为碳化硅和氮化镓创造了新的增量市场。 在此背景下，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 400V系列、纳微全新4....  [详内文]