文章分类： 功率

8英寸时代：国产SiC衬底如何升级？

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 27 日 17:30 |
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| 分类: 功率
当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业在高速发展，与此同时多方纷纷加强研发力度，旨在突破技术壁垒，抢占市场先机。 其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。 下一个拐点尺寸：8英寸SiC...  [详内文]

联合上汽/小鹏/宁王等，中芯集成成立SiC公司

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 26 日 17:34 |
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| 分类: 功率
今年8月31日，中芯国际关联公司——中芯集成宣布，拟与碳化硅（SiC）产业链上下游重要参与者、关联方共同设立控股子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（“芯联动力”），以优化公司在SiC等化合物半导体领域的布局。 10月25日晚间，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，...  [详内文]

投资10亿，正齐半导体SiC功率模块项目落户杭州

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 25 日 13:52 |
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| 分类: 功率
10月19日，正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州开发区举行签约仪式。 正齐半导体（杭州）有限公司（下文简称“正齐半导体”）是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。 据悉，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块...  [详内文]

安森美的新SiC工厂完工

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 24 日 17:08 |
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| 分类: 功率
10月24日，安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进SiC 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC晶圆。 新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑于 2022 年中期开始建设...  [详内文]

投资20亿美元，世界先进将于新加坡建12英寸晶圆厂

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 24 日 13:43 |
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| 分类: 功率
据中国台湾经济日报报道，世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。 早在2019年，世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂，用于各式传感器...  [详内文]

SiC企业凌锐半导体推出新一代1200V SiC MOS

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 20 日 18:48 |
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| 分类: 功率
10月18日，凌锐半导体（上海）有限公司（下文简称“凌锐半导体”）官方公众号发文宣布，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。 据介绍，该产品具备开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动的特点，能够满足高可靠性、高性能的应用需求。 ...  [详内文]

格芯获3500万美元投资，加速GaN-on-Si产业化

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 19 日 17:45 |
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| 分类: 功率
据外媒报道，格芯已获得美国政府3500万美元（折合人民币约2.56亿元）的资助，用于其佛蒙特州的晶圆厂开发和生产硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆，该工厂目前每月可生产超过5万片晶圆。 格芯生产的GaN芯片在处理高温和高压的优良表现，可以大幅改良手机、汽车、工业物联网（IOT）...  [详内文]

加码SiC！欣锐科技与意法半导体深度合作

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 17 日 10:43 |
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| 分类: 功率
10月11日，深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐科技”）官方公众号发文称，公司近日访问意法半导体（ST）卡塔尼亚公司，双方高层会晤并展开深度交流，此次交流将涉及从设计初期就开发创新的车载充电机OBC系统解决平台方案，双方达成一致并展开深度战略合作。 位于深圳的欣锐科技主营新...  [详内文]

顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 10 日 9:36 |
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| 分类: 功率
据石峰发布消息，近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。 图片来源：拍信网正版图库 顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。 该项目总投资7.5亿元，...  [详内文]

吉利等国产车企向SiC狂奔！

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 10 日 9:32 |
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| 分类: 功率
根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子产品销售等。 企查查股权穿透显示，该公司由浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）...  [详内文]