根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。 报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的...  [详内文]

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。 此外，重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重点布...  [详内文]

2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。 作为本届展会的赞助商，三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SL...  [详内文]

近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。 锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。 据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块...  [详内文]

8月29日，三菱电机宣布，已在功率器件工厂福山工厂完成了该公司第一条300毫米（12英寸）晶圆生产线的安装，该工厂负责功率半导体的晶圆工艺。 该生产线的安装目标是到2025财年将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番。计划于2024年开始量产，目前已确认使用同一生产线...  [详内文]

近日，苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东，同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。 晶湛半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方...  [详内文]

8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。 长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资约100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等...  [详内文]

据捷佳伟创消息，近日，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。 据悉，该设备主要用于制造碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、消除组织缺陷和降低界面态密度、提高载流子迁移率以...  [详内文]

8月17日，珠海高新区2023年第三季度重点项目集中开工活动在高新区北沙三生产业园举行。会上，珠海高新区25个重点项目集中开工建设，总投资451.6亿元，其中包括由格力集团投资打造的华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地。 图片来源：拍信网正版图库 格力集团消息显示，今年3月，格...  [详内文]