近日,位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。
锡山经济技术开发区消息显示,芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。
据悉,芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块...  [详内文]
总投资8亿、年产能120万套!这个第三代半导体项目获新进展 |
作者 huang, Mia | 发布日期: 2023 年 08 月 31 日 17:30 | | 分类: 功率 |