文章分类: 功率

日本开发新技术,可实现GaN垂直导电

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 14 日 18:01 |
| 分类: 功率
当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB(晶体薄膜键合)技术,从信越化学特殊改进的QST(Qromis衬底技术)基板上仅剥离氮化镓(GaN)功能层,并将其粘合到不同材料的基材上。 该技术实现了GaN的垂直导...  [详内文]

云南锗业:6英寸SiC中试线正处于建设过程中

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 13 日 17:34 |
| 分类: 功率
11月10日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称云南锗业)在投资者关系平台上答复投资者关心的问题,其中包括6英寸SiC(碳化硅)中试生产线及相关专利。 对于有投资者想了解公司6英寸SiC中试生产线前面是否还有小试生产线,云南锗业表示,上述研发项目前期已完成小试,目前中试线正处...  [详内文]

遥遥领先,SiC电驱平台助力华为智界S7

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 10 日 17:00 |
| 分类: 功率
昨日(11/9),华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车,该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台。 据了解,全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台搭载了行业内量产最高转速的电机。这款电机的每分转速高达22000转,使得车辆在加速和行驶过程中...  [详内文]

江苏:加快培育第三代半导体、虚拟现实等产业

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 10 日 11:28 | | 分类: 功率
11月9日,江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。 意见提出,到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体,引育50个未来产业领军人才(团队),涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业,南京、苏州率先建设未来...  [详内文]

总投资超110亿,车规级半导体项目签约杭州

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 09 日 18:09 |
| 分类: 功率
杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示,目前已签约、落地亿元以上项目26个,其中100亿以上项目实现零的突破,签约总投资112亿元的车规级半导体项目。 杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约:据萧山日报报道,...  [详内文]

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:53 | | 分类: 功率
近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务。 资料显示,超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示,东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础,向高附加值、高增长的...  [详内文]

11.9亿,大基金等助力士兰微SiC功率器件生产提速

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:50 |
| 分类: 功率
天眼查显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)近日发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下文简称“大基金二期”)、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(下文简称“海创发展基金”),注册资本从原先的约12.7亿人民币增至约24.6亿人...  [详内文]

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 07 日 17:28 |
| 分类: 功率
罗姆半导体(Rohm)株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布,将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底,主要供该公司内部使用,预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。 据悉,宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分...  [详内文]

总投资21亿,晶盛机电SiC衬底片项目正式签约启动

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 06 日 13:42 | | 分类: 功率
11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终实现国产替代。 据悉,此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上,晶盛机电董事长曹建伟博士表示,本次项目启动,是晶盛机电创新增长的重要方向。 资料显示...  [详内文]

日立功率半导体被收购

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 03 日 14:21 |
| 分类: 功率
11月2日,株式会社日立制作所(以下简称日立)宣布与美蓓亚三美株式会社(以下简称美蓓亚三美)签订合同,日立决定将其全资子公司株式会社日立功率半导体(以下简称日立功率半导体)的全部股份转让给美蓓亚三美。 日立功率半导体股权转让 据悉,日立此次股权转让涉及股份数量为45万股。目前,股...  [详内文]