文章分类: 功率

矽力杰宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心获批

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 15 日 17:34 |
| 分类: 功率
近日,浙江省发改委发布通知,认定51家单位为浙江省工程研究中心。其中,矽力杰在浙大科创中心牵头下,联合绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、浙江富特科技股份有限公司和麦田能源股份有限公司共建的宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心成功获批。 据矽力杰介绍,宽禁带功率器件与应用浙江省工...  [详内文]

日本开发新技术,可实现GaN垂直导电

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 14 日 18:01 |
| 分类: 功率
当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB(晶体薄膜键合)技术,从信越化学特殊改进的QST(Qromis衬底技术)基板上仅剥离氮化镓(GaN)功能层,并将其粘合到不同材料的基材上。 该技术实现了GaN的垂直导...  [详内文]

云南锗业:6英寸SiC中试线正处于建设过程中

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 13 日 17:34 |
| 分类: 功率
11月10日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称云南锗业)在投资者关系平台上答复投资者关心的问题,其中包括6英寸SiC(碳化硅)中试生产线及相关专利。 对于有投资者想了解公司6英寸SiC中试生产线前面是否还有小试生产线,云南锗业表示,上述研发项目前期已完成小试,目前中试线正处...  [详内文]

遥遥领先,SiC电驱平台助力华为智界S7

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 10 日 17:00 |
| 分类: 功率
昨日(11/9),华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车,该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台。 据了解,全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台搭载了行业内量产最高转速的电机。这款电机的每分转速高达22000转,使得车辆在加速和行驶过程中...  [详内文]

江苏:加快培育第三代半导体、虚拟现实等产业

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 10 日 11:28 | | 分类: 功率
11月9日,江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。 意见提出,到2025年,建设10个未来产业(技术)研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体,引育50个未来产业领军人才(团队),涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业,南京、苏州率先建设未来...  [详内文]

总投资超110亿,车规级半导体项目签约杭州

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 09 日 18:09 |
| 分类: 功率
杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示,目前已签约、落地亿元以上项目26个,其中100亿以上项目实现零的突破,签约总投资112亿元的车规级半导体项目。 杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约:据萧山日报报道,...  [详内文]

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:53 | | 分类: 功率
近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务。 资料显示,超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示,东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础,向高附加值、高增长的...  [详内文]

11.9亿,大基金等助力士兰微SiC功率器件生产提速

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:50 |
| 分类: 功率
天眼查显示,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)近日发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下文简称“大基金二期”)、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(下文简称“海创发展基金”),注册资本从原先的约12.7亿人民币增至约24.6亿人...  [详内文]

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 07 日 17:28 |
| 分类: 功率
罗姆半导体(Rohm)株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布,将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底,主要供该公司内部使用,预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。 据悉,宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分...  [详内文]

总投资21亿,晶盛机电SiC衬底片项目正式签约启动

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 06 日 13:42 | | 分类: 功率
11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终实现国产替代。 据悉,此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上,晶盛机电董事长曹建伟博士表示,本次项目启动,是晶盛机电创新增长的重要方向。 资料显示...  [详内文]