随着新能源汽车、光伏储能等产业对高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术迎来新的发展机遇。近日，国家知识产权局显示，国内一些企业在功率器件散热设计、封装工艺及晶圆处理等关键领域取得系列专利。
1、宁德时代取得功率半导体器件和散热装置专利
国家知识产权局信息显示，宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“功率半导体器件和散热装置”的专利，授权公告号 CN 222764192 U，申请日期为2025年1月。
source：集邦化合物半导体截图
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种功率半导体器件和散热装置，其中，功率半导体器件包括：器件主体；设置在所述器件主体的第一侧的第一散热装置；其中，所述第一散热装置包括液冷散热组件和翅片散热结构；所述液冷散热组件与所述翅片散热结构位于所述器件主体的第一侧，所述翅片散热结构与所述液冷散热组件配合安装，所述器件主体与所述翅片散热结构分布在所述液冷散热组件的两侧；所述翅片散热结构包括：散热板和叶脉散热器；所述液冷散热组件安装在所述散热板的第一面，所述叶脉散热器安装在所述散热板的第二面。
2、江苏尊阳电子取得超高效散热性能功率模块专利
国家知识产权局信息显示，江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“一种超高效散热性能的包括独立封装器件的功率模块”的专利，授权公告号CN222775316U，申请日期为2024年7月。
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专利摘要显示，本实用新型涉及一种超高效散热性能的包括独立封装器件的功率模块，包括管壳、基板和至少一个单元模块；单元模块包括至少一个独立封装器件和导电散热件；独立封装器件包括导电支架、至少一个芯片和塑封体；至少一个芯片通过导电介质倒扣贴装在导电支架上，并与导电支架上相对应的引脚电性连接；塑封体包覆住整个独立封装器件，且所有芯片的背面以及导电支架上的引脚均暴露在塑封体外；导电散热件通过导电介质贴装在所有芯片的背面，且与芯片电性连接。本实用新型每个独立封装器件单独封装，且芯片均倒扣封装，所有种类的芯片均按此种方案独立封装；所有独立封装器件根据电性要求安装到模块内，电性的输出使用导电构件进行连接并引出。
3、深圳吉华微特取得功率器件模块端子焊接工装专利
4 月 19 日，国家知识产权局信息显示，深圳吉华微特电子有限公司取得一项名为“功率器件模块端子焊接工装”的专利，授权公告号 CN222767588U，申请日期为 2024 年 6 月。
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专利摘要显示，本实用新型公开一种功率器件模块端子焊接工装，涉及半导体功率器件模块封装技术领域，该种功率器件模块端子焊接工装包括夹具单元，该夹具单元包括第一夹具、第二夹具、第三夹具、固定件和限位支撑组件，该第一夹具、第二夹具和第三夹具依次由下至上分布，该固定件与第二夹具连接；功率器件模块端子焊接后具有模块底板、绝缘衬底和模块端子，该限位支撑组件由下至上依次竖向贯穿第一夹具、模块底板和第二夹具，通过限位支撑组件将模块底板限位于第一夹具和第二夹具之间；采用本申请提供的功率器件模块端子焊接工装可以保障产品外观质量提升，模块端子镀层表面划伤、漏铜率降低，产品封装良率提升，保证模块端子焊接后符合产品需求。
4、江苏天科合达取得碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置专利
4月21日，国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置”的专利，授权公告号CN222775303U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置，包括：卡塞固定座，所述卡塞固定座上具有用于固定卡塞的固定卡槽；摇摆装置，所述摇摆装置包括托盘和驱动所述托盘摆动的摆动驱动组件，所述卡塞固定座设置于所述托盘上。本实用新型通过卡塞固定座对卡塞进行固定，卡塞用于插装碳化硅晶圆，从而可将待清洗或待干燥的碳化硅晶圆通过卡塞固定在卡塞固定座上。而卡塞固定座固定在摇摆装置的托盘上，摇摆装置能够带动卡塞固定座以及卡塞固定座上的碳化硅晶圆往复摆动，使得在清洗或干燥过程中，变换碳化硅晶圆的位置，能够提高清洗和干燥的均匀性。
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当前，全球第三代半导体产业正处于技术竞速与市场扩张的关键阶段，中国企业通过持续的研发投入和专利布局，逐步在散热优化、封装创新、制造工艺等细分领域建立竞争优势。然而，面对国际巨头在材料纯度、器件可靠性等方面的长期积累，国内产业仍需加强产学研协同，推动核心专利向实际生产力的高效转化。
未来，随着5G基站、智能电网等新基建领域对高性能半导体需求的释放，具备自主知识产权的技术将成为企业参与全球竞争的重要筹码。这场围绕第三代半导体的“芯”赛道上，创新专利不仅是技术实力的见证，更是产业升级的基石。（集邦化合物半导体 niko 整理）