媒体报道，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。
该项目计划投资120亿元，涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。
当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料需求极大，而先导科技是全球最大稀散金属生产企业，砷化镓衬底材料出货量全球第一。
项目投产后，将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片，可补足本地芯片产业链的上游短板，并有望助力武汉企业尽早抢占市场优势，带动周边产业链共享发展先机。（集邦化合物半导体整理）
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