据“顺义科创”官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。
source：顺义科创
据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，项目正式开工建设。
该项目总投资9.26亿元，租赁面积3.08万平方米，将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。
后续，项目将进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产，将生产车规级功率半导体晶圆，年产能12万片。
瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股（下文简称“瑞能半导体”）。据官网介绍，瑞能半导体成立于2015年，公司主要产品包括碳化硅器件、晶闸管、快恢二极管、IGBT、模块等，产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。（来源：顺义科创、集邦化合物半导体整理）
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