11月27日，据国基南方官微消息，扬州国扬电子有限公司（以下简称：国扬电子）近日收到国内重点车企量产定点函，将为该车企批量配套车规级塑封碳化硅（SiC）功率部件。
source：国基南方
据介绍，国扬电子依托国基南方、55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率部件开展联合研制和技术攻关，先后开发了全国产750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一SiC功率部件、塑封六合一SiC功率部件等系列创新产品。量产定点函的发布标志着开发成果将正式转入批量上车阶段。
近期，除国扬电子碳化硅模块获得车企定点外，国内还有多家碳化硅相关厂商传出“上车”新进展，包括芯联集成、基本半导体等企业，碳化硅功率器件/模块的国产替代似乎正在加速。
其中，10月9日，据芯联集成官微披露，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
而在11月12日，力合科创在回答投资者提问时表示，其投资孵化的基本半导体与广汽埃安围绕车规级碳化硅功率模块的上车应用持续展开合作，为其提供技术解决方案。其中，Pcore™6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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