据台媒消息，10月22日，台湾碳化硅长晶厂商格棋化合物半导体公司（下文简称“格棋”）举行了中坜新厂落成典礼。
source：格棋
据介绍，格棋中坜新厂总投资金额达6亿元新台币（折合人民币约1.33亿元），预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5,000片，到2024年底，新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。
与此同时，格棋宣布与台湾中山科学研究院（下文简称“台湾中科院”）合作，双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件，通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步，为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。
此外，格棋还宣布与日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议。根据协议，将由三菱综合材料商贸向日系客户提供6英寸和8英寸晶锭、外延材料，格棋负责整合中国台湾地区合作伙伴资源，向日本客户供应6英寸和8英寸晶锭、衬底与外延片。
公开资料显示， 格棋成立于2022年，专注于化合物半导体长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示，公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。（集邦化合物半导体整理）
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