据望潮客户端消息，9月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，台州市有4个项目签约，分别为碳化硅原材料及碳化硅衬底项目、AI数据研发总部及算力中心项目、年产130万套智能硬件终端设备制造项目、年产260万吨化学品及新材料一体化项目。
其中，碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约方为特凯斯新材料有限公司（下文简称“特凯斯”）。
公开资料显示，特凯斯成立于2024年5月，是一家由海外留学归国人员创立的开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。公司核心团队从事SiC相关材料和器件的开发累计已经超过50年的历史，独有的专利技术能够大幅降低第三代半导体器件的成本，提高性能，促进第三代半导体的大规模普及。
source：特凯斯
公司计划在仙居县建立第三代半导体上游产业中心，以进一步扩大其在行业中的影响力。
9月14日，特凯斯对外公布了其年产1200吨碳化硅粗品项目的环境影响评价信息。根据公告，该项目将在仙居经济开发区现代医药化工园区内建设，包括生产线和配套的制氢项目。该项目占地120亩，总建筑面积约42150平方米，预计将形成年产1200吨碳化硅粗品和208吨氢气（全部自用，不对外销售）的生产能力，同时副产品为31%盐酸。
值得注意的是，在碳化硅原材料领域，今年国内外有多家企业取得了新进展。
5月初，中宜创芯成功实现了500吨碳化硅半导体粉体的生产线，其产品纯度高达99.99999%，并已在国内多家企业和研究机构进行试用和验证。
6月28日，冠岚新材料宣布其年产1600吨碳化硅衬底材料项目正式签约落地。
7月15日，合盛硅业的子公司赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，标志着项目从建设阶段成功转型为生产阶段。
8月1日，韩国化学材料公司Nano CMS宣布其新的碳化硅（SiC）材料加工厂已竣工并全面运营，预计每年加工180吨功率半导体晶片材料，这一项目被视为满足韩国电力电子和半导体行业高需求的重要里程碑。
这些进展不仅展示了碳化硅材料领域的快速发展，也预示着第三代半导体技术的商业化和规模化生产正逐步成为现实。随着更多新兴企业的加入，碳化硅材料及其应用将在未来几年内迎来更广阔的市场前景。（集邦化合物半导体Morty整理）
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